本文摘要：1、绪论线路板轻巧短小的发展趋势使得PCB制作工艺日新月异，其中层压技术作为其最重要的工序之一，大自然也倍受制造厂商注目，使得层压高端工艺愈发成熟期，然而，在提升层压工艺能力的同时，却没对层压结构图纸不予正确处理，造成层压结构图问题的出厂客诉屡禁不止，损失惨重。

1、绪论线路板轻巧短小的发展趋势使得PCB制作工艺日新月异，其中层压技术作为其最重要的工序之一，大自然也倍受制造厂商注目，使得层压高端工艺愈发成熟期，然而，在提升层压工艺能力的同时，却没对层压结构图纸不予正确处理，造成层压结构图问题的出厂客诉屡禁不止，损失惨重。多达，层压结构问题虽然有一些归属于工艺能力严重不足或者产线员工掌控失当，但这并非问题的全部，仍有相当大比例的问题源自层压图纸，只是当大家把焦点敲于工艺之时，往往忽视了其它因素，本文将对层压结构图问题展开具体分析并总结合理提高方案。2、结构图纸错误综合分析随着电子电路的行业的发展，线路板的层数更加多，结构更加简单（盲、挖出、通孔并存，布线更加密切），使得层压结构的掌控拒绝也更加贤，层压结构的问题也更加引人注目，其中，错误的层压结构图纸就是其元凶之一。

2.1制图情况分析对于所有PCB生产商而言，准确合理地制作出有客户拒绝的线路板才是最后目的，而在生产线路板的所有环节中，只有确保准确的层次结构，更进一步掌控各层细致工艺才有意义。而产线压合结构通过图纸命令，故保证图纸准确合理必为其前提。然而，杰出的图纸虽然是层压流程准确展开的适当前提，却未获得适当的推崇，造成目前为止，层压结构图纸的制作还正处于完整阶段。很多PCB厂商依然依赖标准化的平台软件自带的制图功能，没什么数据承托，更加无工艺能力的确保，甚至小部分厂使用手工制图。

总体而言，业界大部分图纸的完备仅有靠制图人员自身的经验，并没其它优良措施来辅助辨别结构的可行性和最优性。2.2制图错误类型分析少见的结构图纸的错误可分成芯板，介质、可优化性、不按客户拒绝等几个方面，它们之中任一方面的错误都能造成出厂和客诉。

2.2.。

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